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开封Decap

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开封Decap

  • 分类:测试服务
  • 发布时间:2022-05-18 11:00:36
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概要:
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  一、项目介绍

 

  1、复杂产品开封Decap Special

 

        项目定义:主要是指器件、汽车电子模组、溶脂、硅胶、三防等类型的开封。

        技术原理:采用机械、激光、化学、研磨等多种方式集合开封;

        应用优势:适用于汽车电子模件/模组、汽车控制器、汽车传感器、功率器件等,便于进行失效分析、材料成分分析及工艺分析焊接节点。

 

  2、开封去锡球Decap Remove Ball

 

  项目定义:采用手工作业的方式,开封后加热台,电烙铁加热去除锡球;

       技术原理:在PCBA板上操作,减少样品尺寸,热风枪吹BGA整个区域,电烙铁单个管脚去除焊锡;

  应用优势:取下后的芯片可用于FA分析,也可以重新植球做交叉实验。

 

  3、开封清洗管脚Decap Cleaning Pin

 

  项目定义:RA可靠性环节中造成引脚污染,无法进行ATE测试,需进行化学清洗。

  技术原理:采用化学药水法或者擦拭法,对样品处理过长中导致的管脚污染进行清洗。

  应用优势:方便进行ATE测试。

 

  4、开封陶瓷/TO cc Ceramic/TO

 

       项目定义:固定样品后机械撬开金属盖,无化学、离子等处理。

  应用优势:样品玻璃分开界面干净,无加温,可保持样品原始状态进行污染物分析、分层分析,保持样品可能的水汽含量状态待后续失效分析;可进行荧光渗透缝隙分析。

 

  5、开封取晶粒Decap Die

 

  项目定义:采用化学腐蚀封装或其他方式开封,取出芯片放在样品盒。

  应用优势:样品AI Pad特殊处理可以保留;芯片可取出做正面/背面FA。不限正装、倒装封装芯片,可取出Si硅III-V光电芯片。

 

  6、开封塑封金线Decap Plastic Au Wire

 

  项目定义: 塑料封装化学开封。

  应用优势:保留金线的电性连接性,后续可以做EFA;全部开封,可保留金线第一、第二焊点。

 

  7、开封塑封铜线/银线/铝线/三五族Decap Plastic Others

 

       项目定义:塑料封装化学开封。因其中使用铜线/银线/铝线/三五族,需激光开封步骤。注意铜线银线可能会被腐蚀。

  应用优势:保留金线的电性连接性,后续可以做EFA;全部开封,可保留金线第一、第二焊点。

 

  8、开封取晶粒特殊封装Decap Die Special

 

  项目定义:特殊封装,用化学药水多次腐蚀或者增加激光开封等;样品AI Pad特殊处理可以保留,芯片可以取出做正面/背面FA;

  应用优势:正装、倒装封、模组装芯片都可以取出;芯片的pad可以保留,乐意取出Si硅III-V光电芯片。

 

  9、开封 板级Decap PCBA

 

  项目定义:针对PCB板的开封操作,需经过激光定点,酸腐,保护外围等多种操作,可做局部开封,保留其他位置;

  应用优势:单面/双面PCBA开封都可以实现。

 

  10、开封激光加工 Decap laser

 

  项目定义:红光激光开槽减薄封装,能量可控,开槽深度可控,定点凹槽便于后续化学开封,和Xray背景图叠加。

  应用优势:可减少铜线/银线后续暴露在化学开封的时间,保留铜线的电性连接性,后续可做EFA,铜线第一、第二焊点可保留。

 

  二、服务优势

 

  best365体育官网平台拥有一支具有多年工作经验的分析测试专家队伍,专业高效,提供7天24小时一站式服务。
 

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