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去层Delayer

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去层Delayer

  • 分类:测试服务
  • 发布时间:2022-05-18 11:00:51
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概要:
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  1、项目介绍:

芯片去层(Delayer)是一种芯片分析和研究技术,用于去除芯片上的金属层和介质层,以便进行更深入的观察和分析。在芯片制造过程中,会使用多层金属层和介质层来连接和隔离不同的电路元件。然而,这些层也可能妨碍对芯片内部结构和器件的观察和分析。

通过芯片去层技术,可以通过化学或物理的方法去除芯片上的金属层和介质层,使得芯片内部的结构和器件更加可见和可分析。这样可以帮助研究人员深入了解芯片的内部构造、电路设计和器件布局,以及可能存在的缺陷和故障。

芯片去层技术常用于半导体行业中的故障分析、失效分析、电子元件分析等领域。它为研究人员提供了更深入的视角,帮助他们解决芯片设计和制造中的问题,并改进产品的性能和可靠性。

Delayer Package Backside(去层减薄封装背面),正装打线芯片背面研磨,露出芯片衬底。

Delayer Package Top-Down(去层减薄封装正面),倒装bump芯片正面研磨,露出芯片衬底。

 

  2、应用优势:

 

       可减薄到大致深度,后续可利用FIB或者PFIB切,减少FIB切片时间,比激光开封后的表面更加平整。减薄后露出衬底做EMMI、OBIRCH分析;正面减薄露出金线可以扎针,确定open位置在芯片还是封装。

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