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打线WireBond

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打线WireBond

  • 分类:测试服务
  • 发布时间:2022-05-18 17:05:47
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概要:
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  1、项目介绍:

 

  指在对芯片和基板间的胶粘剂处理以使其有更好的粘结性能后,用高纯金线把芯片的接口和基板的接口键合,成分为金(纯度为99.999%),掺杂银、钯、镁、铁、铜、硅等元素。掺杂不同的元素可以改变金线的硬度、刚性、延展度、电导率等参数。选取固定长度金线,将两头固定,以稳定的速度对其进行拉扯,读取其被拉断时延展的长度以及被拉断时所施加的力度。

 

  2、技术优势:

 

  (1)打线芯片防腐、抗震,性能稳定

  将芯片内部电路通过金线与电路板封装管脚连接,再用具有特殊保护功能的有机材料精密覆盖,完成后期封装,芯片完全受到有机材料的保护,与外界隔离,不存在潮湿、静电、腐蚀情况的发生;同时,有机材料通过高温融化,覆盖到芯片上之后经过仪器烘乾,与芯片之间无缝连接,完全杜绝芯片的物理磨损,稳定性更高。

 

  (2)打线芯片适用大规模量产

  打线芯片其生产过程安全稳定,产品的一致性强,使用寿命长。

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