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推拉力学分析

推拉力学分析

  • 分类:解决方案
  • 发布时间:2022-05-19 08:33:26
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概要:
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  电子组件在焊接、运输、使用等条件下,通常会由于振动、冲击弯曲变形等,从而在焊点或者器件上产生机械应力,并最终导致焊点或者器件失效。

  best365体育官网平台提供推拉力学分析服务,可以通过推拉力测试来模拟焊点的机械失效模型,分析焊点或器件失效原因,评价料件的可靠性。

 

  一、推力测试应用

 

  推力测试在目前主流市场上主要是为了验证以下三点:

  评估贴片式料件焊点的可靠性

  评估IC与PCB之间焊点的可靠性

  评估BGA封装料件焊点的可靠性

 

  二、拉力测试应用

 

  拉力测试在目前主流市场上主要是为了验证以下一点:

  评估金线焊接点的可靠性

 

  三、实验室推拉力测试设备

 

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  推拉力机测试仪

  推拉力测试也是衡量器件的固定强度、键合能力等不可缺少的动态力学检测,它的可扩张性强,可以进行不同速率和推刀高度下焊点强度比较;它的值高效精准,通过恒速运动来检测材料的强度,可以直观有效的检测焊点的可靠性。

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